競(jìng)爭(zhēng)亮點(diǎn)
公司匯集了一批深耕行業(yè)多年的技術(shù)與管理團(tuán)隊(duì)，激勵(lì)完善、決策高效。
公司投資方皆為半導(dǎo)體行業(yè)翹楚或行業(yè)的專業(yè)基金，擁有廣泛的行業(yè)資源與雄厚的資金實(shí)力。
公司戰(zhàn)略清晰，布局先進(jìn)芯片封測(cè)（框架）、先進(jìn)芯片封測(cè)（基板）與先進(jìn)晶圓封測(cè)三個(gè)業(yè)務(wù)板塊，已實(shí)現(xiàn)技術(shù)有機(jī)結(jié)合。
公司始終堅(jiān)持“以客戶為核心”的經(jīng)營(yíng)理念。面對(duì)客戶需求，我們及時(shí)響應(yīng)、全面服務(wù)。
公司介紹
2012年泰睿思在上海成立（上海泰睿思），自成立以來(lái)一直專注于半導(dǎo)體封裝與測(cè)試成品制造。2018年青島開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，2020年12月設(shè)立寧波公司。
泰睿思總部位于中國(guó)寧波，設(shè)有寧波、青島、上海3個(gè)運(yùn)營(yíng)中心，布局先進(jìn)芯片封測(cè)（框架）、先進(jìn)芯片封測(cè)（基板）與先進(jìn)晶圓封測(cè)3個(gè)業(yè)務(wù)板塊。
先進(jìn)芯片封測(cè)(框架)業(yè)務(wù)：主要產(chǎn)品為QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封裝與測(cè)試。
先進(jìn)芯片封測(cè)(基板)業(yè)務(wù)：主要產(chǎn)品為FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封裝與測(cè)試。
先進(jìn)晶圓封測(cè)業(yè)務(wù)：主要為CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP產(chǎn)品先進(jìn)封測(cè)，涉及生物識(shí)別芯片、MEMS、音頻射頻 、處理器、指紋識(shí)別、電源管理 、其他面陣式傳感芯片等應(yīng)用。