FT成品測(cè)試能力
測(cè) 試 機(jī) ：Advantest /Chroma/AccoTest/Juno/PowerTech/AMB/Qstar
分 選 機(jī) ：JHT/ASM/SRM/SHF/SKD/Vitrox/ICOS
溫度范圍 ：20℃~135℃
封裝類型 ：LGA，QFN，QFP，BGA，DFN 等
特殊規(guī)格 ：可支持超小腳距、超薄封裝、超高頻段、MEMS 等特殊產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)及量產(chǎn)
測(cè)試產(chǎn)品 ：數(shù)字、模擬、數(shù)模混合、射頻、高速接口、無線連接等各類集成電路
CP晶圓測(cè)試能力
測(cè) 試 機(jī) ：Advantest /Chroma/AccoTest/Juno/PowerTech/AMB/Qstar
探 針 臺(tái) ：TSK/長(zhǎng)川
溫度范圍 ：20℃~135℃
晶圓規(guī)格 ：6寸，8寸，12寸
特殊規(guī)格 ：可支持薄片，破損片等特殊測(cè)試
測(cè)試產(chǎn)品 ：數(shù)字、模擬、數(shù)?；旌?、射頻、高速接口、無線連接等各類集成電路